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  • 英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产:继续推进摩尔定律 英特尔Foveros是3D先进封装技术,在处理器的制造过程中,能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。今日因特尔官方发布公告称,已经实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,并且表示可以在2023年后继续推进摩尔定律。这个技术可以为多种芯片的组合提供了灵活的选择,能够带来更小的功耗和成本优化。

    IT资讯 2024-01-25 小编:flm

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