据了解,K1工厂将生产3D闪存,以支持数据中心、智能手机和自动驾驶汽车等应用不断增长的存储需求。K1工厂的建设预计在2019年秋季完成。两家公司对K1工厂的设备进行联合资本投资,使得该工厂可以在2020年开始进行96层3D闪存的初始生产。
东芝和西数将继续扩大各自在存储器业务中的领导地位,积极开展旨在增强技术竞争力的举措,推进3D闪存的联合开发,并根据市场趋势进行资本投资。
东芝存储总裁兼首席执行官Yasuo Naruke表示:“我们决心展示东芝储存在市场上的领导地位,包括与西数合作,积极执行将增强我们共同竞争力的举措。我们期待着共同开发3D闪存,并针对有前景的市场机会进行量身定制的投资。”
西数首席执行官Steve Milligan表示:“K1工厂的共同投资协议是我们与东芝高度成功合作的延续,这使我们能够提供业界最具竞争力的闪存供应,以满足数量、速度、种类和数据价值不断增长所带来的长期需求趋势。”
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