时间：2017-10-08 02:36:11 责任编辑：zhenyu
Gamer's Nexus曝光了Intel最新的芯片组路线图，关于我们早前知道的Intel 300系主板，现在有了更准确的上市日期。原文一共提到了6款新的芯片组，分别是面向主流市场的H310，H370，B360，Z390和面向商业市场的Q360，Q370，这些真300系主板会原生支持USB 3.1，802.11ac和蓝牙5.0等功能，会在明年第一季度推出。
或许因为AMD在命名上捷足先登，而Intel又觉得自己无需在命名上让步，导致300系主板混乱的命名会让一些不懂硬件的小白看得一头雾水。另外B300系列在命名上稍作修改，为了不和AMD的B350撞车，Intel使用了全新的B360命名。在明年第一季度，B360和H370，H310就会上市，针对商用的Q370和Q360会在第二季度上市。
Z370作为一款过渡型芯片组只起到一个临时性的顶替作用，真正的高端芯片组Z390要等到明年下半年才会推出，但具体是什么时候就不太清楚，随便提一下有消息称Intel到时候还会推出面向主流平台的8核处理器（暂不清楚是14nm++的Coffee Lake还是10nm的Ice Lake）。
Coffee Lake-S上除了6核和4核外，还有双核的处理器，如无意外就是面向入门市场的新一代奔腾和赛扬处理器了。但是一个脑回路正常的玩家不会用Z370搭配入门奔腾CPU的，加上现在的低端CPU库存还没消化完毕，我们有理由相信双核的Coffee Lake-S会等到H300或B300系列上市后才会推出。
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