
1、将软件安装包下载到电脑本地之后,选择安装包鼠标右键进行使用解压工具解压,打开ANSYS2022R2_WINX64_Disk1文件夹进去。
2、找到setup安装程序,鼠标右键以管理员身份运行。
3、点击【安装ANSYS产品】。
4、勾选【lAGREE(我同意)】,然后【下一个】。
5、直接在安装路径上更改,也可以点击浏览进去更改(请注意:更改路径不能带有中文或者特殊符号),然后点击【下一个】!!!
6、直接点击【跳过此步骤,稍后进行配置】,然后点击【下一个】。
7、默认选择,点击【下一个】即可。
8、是否配置CAD几何结构界面,点击【否,跳过配置。我稍后配置】,然后【下一个】即可。
9、正在安装中,请耐心安装。
附:如若安装过程中,出现下方弹窗,需要自行安装运行库,运行库安装成功后重启电脑,重新按上述步骤安装软件。
10、安装中途选择【ANSYS2022R2_WINX64_Disk2】文件夹,等进度条到40%的时候,弹出页面,点击【浏览】,进去选择安装包的【ANSYS2022R2_WINX64_Disk2】文件夹,然后点击【OK】,继续安装。
11、再次安装中途选择【ANSYS2022R2_WINX64_Disk3】文件夹,等进度条到75%的时候,弹出页面,点击【浏览】,进去选择安装包的【ANSYS2022R2_WINX64_Disk3】文件夹,然后点击【OK】,继续安装。
12、点击【下一个】。
13、取消勾选【退出时启动调查】,点击退出。
14、点击退出。
15、打开安装目录位置,再安装包Crack-ANSYS Inc文件夹,将文件全部复制到安装目录位置下替换。
16、找到【此电脑】,鼠标右键选择【属性】,找到高级系统设置,进入系统属性,点击【环境变量】。
17、新建系统变量,变量名:ANSTYSLIC DIR 变量值找到软件安装目录下的licensing文件打开。
18、变量名:ANSYSLMD LICENSE FLILE ,变量值找到软件安装目录下licensing文件-ansyslmd.lic打开。
19、全部确定退出。
20、回到Crack文件夹,双击运行SolidSQUADLoaderEnabler,点击确定。
21、已成功添加到注册表中,点击确定。
22、在电脑开始菜单里面找到Workbench 2022 R2打开,进入软件界面,此时就可以使用软件。
23、打开workbench后是中文界面。
1、模拟洞察促进创新
Ansys 2022 R2为多个行业提供了实现其目标所需的见解。例如,Ansys®Granta™产品可帮助工程师在设计过程的早期考虑材料的可持续性。通过在模拟和计算机辅助设计(CAD)工具中显示最新的可持续性数据,各行各业的工程师可以在执行生态设计策略时做出正确的材料选择。
另一个跨行业优势的例子是光学。Ansys®Speos®光学模拟软件的新功能可自动创建镜片背面,以节省时间。这不仅可以帮助汽车照明设计师开发实现特定光束模式的透镜,还可以帮助一般照明行业开发定制光模式并控制光污染。
基于模型的仿真和数字孪生正在使领先的组织采用简化的、洞察力驱动的业务模型。例如,Ansys®Maxwell®2022 R2机电设备分析软件为具有更高预测精度的感应电机提供了降阶模型(ROM),可在Ansys®Twin Builder™中用于模拟电动汽车驱动系统。
2、可扩展和开放的工作流
Ansys 2022 R2提供了跨尺度连接多个物理和学科的技术创新。例如,Ansys®LS-DYNA®被领先的公司用于汽车碰撞,电子跌落测试,安全气囊展开和冲击分析。新版本中包含了一项正在申请专利的多尺度联合模拟功能,工程师可以使用该功能在更大范围的宏观跌落测试中预测印刷电路板(PCB)球的疲劳失效。
想象一下,这个PCB也需要用在包含数百到数万颗卫星的“巨型星座”中的卫星上。通过Ansys STK 2022 R2,工程师可以将卫星收集对象添加到链计算中,以更准确地分析和理解连接地面设备的复杂路由选项。
3、支持平台性能
由于仿真的规模和复杂性增加,Ansys 2022 R2利用HPC和增强型求解器算法,利用图形处理器单元(gpu)来帮助用户运行大型仿真任务并克服硬件容量限制。
Ansys 2022 R2中的流体系列将继续提高计算流体动力学(CFD)模拟的效率并降低能耗。使用Fluent中的Live-GX求解器的结果证明,6个高端gpu的性能优于2000个cpu。
Speos光解算器充分利用多gpu、多节点配置。单个GPU的运行速度是32核CPU的8倍,20个GPU相当于5000个CPU核。Speos的新功能允许用户增加光量以提高模拟预测精度,在验证传感器时考虑夜间天气条件,并模拟任何杂散光效果。
Ansys 2022 R2还引入了两种新的半导体仿真软件Ansys®Totem-SC™和Ansys®PathFinder-SC™,分别用于电源完整性和静电放电可靠性检查。这些产品基于云优化的弹性计算平台Ansys®SeaScape™,为最大规模的设计提供了极高的速度和容量。Ansys内部测试表明,运行大规模模拟可以将模拟速度提高6倍,同时减少内存占用。
软件特色1、无线与 RF
ANSYS 高频电磁设计软件支持您设计、仿真天线与 RF 以及微波组件并对其性能加以验证。集成式微波电路和系统建模功能可直接集成我们的 EM 求解器,为下一代 RF 和微波设计的全系统验证构建平台。
2、PCB 与电子封装
ANSYS 芯片封装系统 (CPS) 设计流程实现了无可匹敌的仿真功能,加快了实现高速电子设备的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析的速度。自动化热分析和集成式结构分析功能在芯片封装主板上补足了业内最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
ANSYS Products电磁场仿真有助于您更快更高效地设计出创新电子电气产品。当今世界随处可见高性能电子产品和先进的电气化系统,电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS 软件能够以独特的方式在组件、电路和系统设计上仿真电磁性能,还可以评估温度、振动和其他关键机械效应。这一无可比拟的电磁中心设计流程有助于您在高级通信系统、高速电子设备、机电组件和电力电子系统的第一关系统设计中取得成功。
3、机电和电力电子技术
ANSYS 机电与电力电子仿真软件非常适用于依赖稳健集成带有电子控制装置的电动机、传感器、驱动器的应用。ANSYS 软件仿真仿真这些组件之间的交互,而设计流程则整合热学和力学分析,以评估冷却策略和分析噪声振动舒适性 (NVH) 等关键机械效应。
4、电子器件热管理
ANSYS 电子器件热管理解决方案充分利用了先进的解算器技术和稳健的自动化啮合,支持您迅速进行热传递和流体流动仿真,实现对流强制空冷策略。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略,避免过高温度降低 IC 封装、印刷电路板 (PCB)、数据中心、电力电子和电动机的性能。
软件优势1、结构动力学分析
结构动力学分析用来求解随时间变化的载荷对结构或部件的影响。与静力分析不同,动力分析要考虑随时间变化的力载荷以及它对阻尼和惯性的影响。ANSYS可进行的结构动力学分析类型包括:瞬态动力学分析、模态分析、谐波响应分析及随机振动响应分析。
2、压电分析
用于分析二维或三维结构对AC(交流)、DC(直流)或任意随时间变化的电流或机械载荷的响应。这种分析类型可用于换热器、振荡器、谐振器、麦克风等部件及其它电子设备的结构动态性能分析。可进行四种类型的分析:静态分析、模态分析、谐波响应分析、瞬态响应分析
3、声场分析
程序的声学功能用来研究在含有流体的介质中声波的传播,或分析浸在流体中的固体结构的动态特性。这些功能可用来确定音响话筒的频率响应,研究音乐大厅的声场强度分布,或预测水对振动船体的阻尼效应。
4、电磁场分析
主要用于电磁场问题的分析,如电感、电容、磁通量密度、涡流、电场分布、磁力线分布、力、运动效应、电路和能量损失等。还可用于螺线管、调节器、发电机、变换器、磁体、加速器、电解槽及无损检测装置等的设计和分析领域。
5、动力学分析
ANSYS程序可以分析大型三维柔体运动。当运动的积累影响起主要作用时,可使用这些功能分析复杂结构在空间中的运动特性,并确定结构中由此产生的应力、应变和变形。
6、结构静力分析
用来求解外载荷引起的位移、应力和力。静力分析很适合求解惯性和阻尼对结构的影响并不显着的问题。ANSYS程序中的静力分析不仅可以进行线性分析,而且也可以进行非线性分析,如塑性、蠕变、膨胀、大变形、大应变及接触分析。
7、流体动力学分析
ANSYS Products 流体单元能进行流体动力学分析,分析类型可以为瞬态或稳态。分析结果可以是每个节点的压力和通过每个单元的流率。并且可以利用后处理功能产生压力、流率和温度分布的图形显示。另外,还可以使用三维表面效应单元和热-流管单元模拟结构的流体绕流并包括对流换热效应。
8、结构非线性分析
结构非线性导致结构或部件的响应随外载荷不成比例变化。ANSYS程序可求解静态和瞬态非线性问题,包括材料非线性、几何非线性和单元非线性三种。
9、热分析
程序可处理热传递的三种基本类型:传导、对流和辐射。热传递的三种类型均可进行稳态和瞬态、线性和非线性分析。热分析还具有可以模拟材料固化和熔解过程的相变分析能力以及模拟热与结构应力之间的热-结构耦合分析能力。
快捷键介绍enter—选取或启动
esc—放弃或取消
f1—启动在线帮助窗口
tab—启动浮动图件的属性窗口
pgup—放大窗口显示比例
pgdn—缩小窗口显示比例
end—刷新屏幕
del—删除点取的元件(1个)
ctrl+del—删除选取的元件(2个或2个以上)
x+a—取消所有被选取图件的选取状态
x—将浮动图件左右翻转
y—将浮动图件上下翻转
space—将浮动图件旋转90度(操作时要用鼠标左键点着操作对象)
crtl+ins—将选取图件复制到编辑区里
shift+ins—将剪贴板里的图件贴到编辑区里
shift+del—将选取图件剪切放入剪贴板里
alt+backspace(或用ctrl+z)—恢复前一次的操作
ctrl+backspace—取消前一次的恢复
crtl+g—跳转到指定的位置
crtl+f—寻找指定的文字
alt+f4—关闭protel
spacebar—绘制导线,直线或总线时,改变走线模式
v+d—缩放视图,以显示整张电路图
v+f—缩放视图,以显示所有电路部件
f+v—打印预览
P+P—放置焊盘(PCB)
P+W—放置导线(原理图)
P+T—放置网络导线(PCB)
home—以光标位置为中心,刷新屏幕
esc—终止当前正在进行的操作,返回待命状态
backspace—放置导线或多边形时,删除最末一个顶点
delete—放置导线或多边形时,删除最末一个顶点
ctrl+tab—在打开的各个设计文件文档之间切换
alt+tab—在打开的各个应用程序之间切换
a—弹出edit\\align子菜单
b—弹出view\\toolbars子菜单
e—弹出edit菜单
f—弹出file菜单
h—弹出help菜单
j—弹出edit\\jump菜单
l—弹出edit\\set location makers子菜单
m—弹出edit\\move子菜单
o—弹出options菜单
p—弹出place菜单
r—弹出reports菜单
s—弹出edit\\select子菜单
v—弹出view菜单
w—弹出window菜单
x—弹出edit\\deselect菜单
z—弹出zoom菜单
左箭头—光标左移1个电气栅格
shift+左箭头—光标左移10个电气栅格
右箭头—光标右移1个电气栅格
shift+右箭头—光标右移10个电气栅格
上箭头—光标上移1个电气栅格
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下箭头—光标下移1个电气栅格
esc—终止当前正在进行的操作,返回待命状态
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