重磅！高通总裁安蒙回应骁龙865设计策略

在本周开幕的第四届骁龙技术峰会上，最引人瞩目的莫过于骁龙865和765两款移动平台。其中，865是下一代旗舰产品平台，765/765G可以理解为次旗舰平台，两者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性，在AI运算和Elite游戏性能方面有明显提升。

但不同的是，865采用了分离器件方式，外挂X55基带处理器；而骁龙765/765G移动平台反而集成5G连接。在国内的社交媒体上，围绕着865平台采用外挂基带，而非SoC方式，产生了大量的争论。

或许是考虑到中国市场的重要性，Qualcomm总裁安蒙（Cristiano Amon）专门接受了包括C114等在内的国内媒体采访，及时回应了业界关注的问题。

安蒙表示，在每次无线通信技术代际转换中，Qualcomm始终坚持通过合理的产品设计，实现调制解调器和AP（应用处理器）两方面的最佳性能。“在我们推出能够支持最大带宽、最低时延和最高可靠性的5G调制解调器的同时，我们必须打造一个能够为充分实现5G潜能提供最佳支持的移动平台/处理器。最佳性能的5G调制解调器和最佳性能的AP搭配起来，才能很好地赋能移动终端去支持全新5G服务。”

“所以，我们对骁龙865的设计策略是：绝不要仅为了做一颗SoC，而牺牲掉应用处理器或者调制解调器的性能。”安蒙强调。“赋能全新的5G服务，需要最佳性能的调制解调器和AP，如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能，以致于无法充分实现5G的潜能，都这是得不偿失的。”

在安蒙看来，其它厂商的5G解决方案，它们与骁龙865+X55组合相比，性能水平都不在一个级别上。­高通相关人士指出，麒麟990在AP侧性能不及骁龙865；在调制解调器侧，麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。联发科所推出的天玑1000虽然能够在6GHz以下频段支持200MHz带宽，但是同样不支持毫米波；在AP侧，它的性能也不及骁龙865，同样不是顶级的解决方案。

事实上，高通对于性能的追求非常明显，虽然骁龙865平台采用了AP与基带处理器分离的方式，但却将基带处理器与射频系统进行了更好的融合。安蒙指出，骁龙X55是一个高度集成的多模5G调制解调器，作为调制解调器及射频系统的完整解决方案，具备多项领先特性。因为，在5G时代，性能提升很大程度上需要通过射频来实现。