特斯拉完成AI5自动驾驶芯片流片 现已具备生产条件

近日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交平台宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片（Tape-out），标志着该芯片的设计阶段正式收官，已进入生产验证环节。马斯克对合作伙伴台积电与三星在量产过程中的支持表示感谢，并放言“AI5芯片未来将成为全球产量最高的AI芯片之一”。

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据CNMO了解，AI5芯片是特斯拉HW4芯片的迭代产品，将作为下一代FSD全自动驾驶解决方案的核心硬件。公开信息显示，该芯片流片时间为2026年第13周（3月23日至3月29日），由核心逻辑芯片与至少12颗SK海力士DRAM内存模块封装而成。

性能方面，AI5相较HW4实现了40倍的综合性能飞跃，其中原始算力提升8倍，内存容量提升9倍，单颗AI5芯片的AI算力接近2500TOPS。该芯片提供单SOC和双SOC两种配置方案，分别对标英伟达Hopper和Blackwell架构，在成本和功耗方面更具优势。据悉，AI5将由台积电和三星共同代工，计划于2026年底至2027年初开始大规模量产。

马斯克同时透露，性能更强大的AI6、Dojo3以及其他多款芯片也正在研发中。业内分析认为，AI5芯片的量产进度将直接影响特斯拉FSD功能的推广速度，并可能成为其机器人业务的关键支撑。