日媒：存储器短缺或持续至2027年 三大厂HBM产能均售罄

近日，“日经中文网”报道称，DRAM市场由三星电子、SK海力士和美光三家公司合计占据约九成份额，而具备高带宽存储器（HBM）量产能力的企业几乎也仅限于这三家。在人工智能服务器等领域对HBM需求上升的背景下，供给侧集中度较高，存储器短缺可能持续至2027年。

HBM

报道同时提到，若霍尔木兹海峡出现事实上的封锁，物流与能源等成本可能上升，进而影响相关企业的增产投资决策，使扩产更趋谨慎。由于HBM生产涉及先进制程与封装环节，产能扩张周期相对较长，短期内供需缺口难以快速弥合。

从企业披露与行业信息看，HBM产能已被提前锁定。公开信息显示，美光确认其HBM产能在2026年底前已全部售罄，覆盖HBM3E与HBM4等产品；市场端亦有信息称，SK海力士与三星的2026年HBM产能同样被提前订购。与此同时，SK海力士被曝将面向英伟达的HBM4出货计划下调约20%至30%，并以HBM3E及服务器DRAM等产品承接部分产能安排。

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背景方面，HBM作为AI加速芯片的关键配套存储，近年来在数据中心训练与推理需求带动下快速增长。由于供给高度集中且扩产受制于投资节奏、良率爬坡与供应链成本等因素，市场对中期供需偏紧的预期仍在延续。