三星电子：预计HBM4芯片销售额三季度起占比过半

4月30日，CNMO科技了解到，三星电子在其今年第一季度业绩发布电话会议上透露，公司自今年2月全球首度开始量产发货的第六代高带宽内存（HBM）——HBM4，预计在今年第三季度，其销售额将超过三星该季度HBM总销售额的一半。

三星电子

三星电子在会议上表示，自第六代高带宽内存HBM4在2月份首次量产出货以来，目前正按计划顺利进行生产提升，预计在下半年将大幅扩大供应量。三星进一步说明，“从今年第三季度开始，HBM4的销售额将会超过我们整个HBM产品销售额的50%。”

三星电子还提到，由于HBM4具备的差异化性能，客户需求正不断聚集。HBM4作为新一代内存解决方案，具有更高的带宽和更大的容量，能够显著提升数据处理速度和效率，适用于人工智能、高性能计算等领域。三星为此准备的产能已经全部售罄，显示出市场对HBM4的强烈需求和期待。

三星电子近年来在内存技术领域持续投入研发，不断推出创新产品以满足市场需求。随着全球数据量的爆炸式增长和人工智能技术的快速发展，高带宽内存市场前景广阔。三星电子凭借其强大的技术实力和产能优势，有望在HBM4的推动下，进一步扩大市场份额，提升公司业绩。