一文读懂天玑开发者大会2026 推出开创性双NPU架构

5月13日，联发科技（MediaTek）正式举行天玑开发者大会2026（MDDC2026）。本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，联发科技展示了从终端层、系统层、应用层到AI基础设施层的全栈式技术布局。通过全场景芯片、系统工具链与开放生态，联发科技旨在与全球开发者共同创造“无处不在的智能体化新体验”。

天玑开发者大会2026

AI基础设施：开创性双NPU架构与NPU990

在AI基础设施层，联发科技推出了开创性的双NPU架构，强调“高算力、低功耗、全时感知”，支撑“主动服务的智能体开发就用天玑”。同时，搭载超性能AI处理器NPU990，配合AgentOs操作系统，为终端侧智能体提供强悍的AI计算平台。

天玑开发者大会2026

天玑AI智能体化引擎2.0与开发套件3.0

天玑AI智能体化引擎2.0正式亮相，配合天玑AI开发套件，实现更高效模型部署、更高压缩率、更开放对接、更智能简单开发。具体到天玑AI开发套件3.0，数据显示：LVM模型部署效率提升50%、同质量下模型压缩率高达58%、端侧LLM模型部署耗时降低90%、解锁eNPU模型运行功耗降低42%。

此外，开发套件还提供LVM模型可视化部署、Low Bit压缩工具包、eNPU开发工具包等工具，并支持天玑AI Partner生态伙伴计划。

应用生态：复杂任务下载量增长440%，多应用成长量增长240%

在应用层，联发科技展示了丰富的生态成果。天玑AI开发套件下载量增长440%，天玑AI生态伙伴成长量增长240%。

天玑开发者大会2026

主机级沉浸游戏体验：天玑星速引擎全系技术

面向游戏开发者，联发科技推出天玑星速引擎，包含“全星光影”“全星响应”“全星流畅”三大支柱。核心技术包括：天玑RayTracing Pipeline（光追管线）；实时骨骼反射，纹理与轮廓清晰呈现；天玑LE Audio低延时技术；天玑GPU Dynamic Cache；天玑自适应调控技术5.0；天玑AI Play；天玑倍帧技术3.0；Dimensity Profiler 2.0。

天玑开发者大会2026

全场景芯片与开放生态

联发科技还展示了C系列与S系列强悍AI平台，配合天玑软件平台和天玑AI开发套件，实现“算力、频宽、并发都搞定”，让开发者“轻松快速部署与模型持续更新”，智能体开发更便捷，共创商业价值。