郭明錤深解析苹果与英特尔代工协议：八成订单来自iPhone

近日，知名苹果分析师郭明錤指出，苹果与英特尔达成初步芯片代工协议，这为英特尔提供了"一个千载难逢的重建代工业务”的机遇。不过，郭明錤的最新产业调查显示，在苹果授予英特尔的订单中，约80%的晶圆需求来自iPhone芯片，其中以2028年推出的A21芯片为主；剩余约20%将用于基础版M7芯片。这一比例"与苹果终端设备的销售比重基本吻合"。

英特尔与苹果

郭明錤表示，苹果在英特尔的晶圆规划将随18A-P工艺生命周期演进：2026年小规模测试，2027年爬坡量产，2028年持续增长，2029年逐步下降。他认为，苹果很可能将A21芯片交由英特尔18A-P工艺制造，而A21 Pro版本仍将由台积电代工。郭明錤强调，苹果大部分先进制程订单仍将订单仍保留给台积电。

英特尔处理器

英特尔的量产时间与出货规模仍不明确。郭明錤指出，组装端及EMS厂商目前尚未看到具体的出货规划。英特尔为2027年设定的18A-P工艺良率目标是先稳定达到50%至60%以上。即便初期出货顺利，台积电仍将占据苹果90%以上的芯片供应比重。

郭明錤指出，苹果早在台积电先进制程产能紧张之前就已开始与英特尔谈判，体现其分散供应链风险的长期策略。苹果意识到，台积电正将越来越多资源分配给AI和高性能计算（HPC）需求，因此有必要在自身议价能力尚强时寻找可行替代方案。