【uzhuangji.net新闻】5月29日,三星电子宣布已开始向全球主要客户交付业界首款12层HBM4E高带宽内存样品,此举距离该公司今年2月量产上一代HBM4仅过去三个月。

本次交付的12层HBM4E内存单颗容量达到48GB,较上一代产品提升超过30%。三星还表示,未来将根据客户的具体需求,继续扩充32GB的8层版本以及64GB的16层产品线。
在核心性能上,HBM4E的单引脚数据传输速率最高可达16Gbps,相比HBM4提升了20%以上。其单堆栈带宽高达每秒3.6TB,能大幅优化大型语言模型和下一代AI计算系统的处理效率。这款新一代存储产品采用了三星先进的第六代10纳米级(1c)DRAM工艺,并结合了三星代工厂的4纳米逻辑基础裸片技术制造,确保了优异的生产稳定性。

除了性能升级,能效与散热表现也获得了显著改善。通过采用先进的低功耗设计和优化的封装结构,HBM4E的能源效率提升了16%,热阻特性改善了14%以上。这些技术演进能够有效减少数据中心高负载运行时的发热量,延长设备的使用寿命。三星计划在完成初步的样品测试与优化后,配合客户日程开启HBM4E的大规模量产。
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