高通CEO访韩洽谈合作 骁龙8 Elite Gen 6或回归三星代工

近日，据外媒报道，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙现身韩国，与三星高层会面。此次行程主要围绕2纳米工艺芯片制造合作展开，高通有可能将下一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6的代工订单交由三星负责。

骁龙8 Elite Gen 5

据优装机了解，在2026年1月的国际消费电子展上，阿蒙曾透露高通正就此事与三星进行洽谈，目前讨论仍在持续。若合作最终达成，这将是自2022年高通将旗舰芯片代工业务转向台积电后，首次回归三星代工。

爆料信息显示，骁龙8 Elite Gen 6移动平台将分为标准版与Pro版双版本，CPU架构由前代的2+6升级为2+3+3三簇式设计，包含两颗超大核、三颗性能核和三颗能效核。Pro版本支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，可能配备18MB高速显存。标准版支持LPDDR5X内存，注重能效平衡。该系列移动平台预计将在2026年下半年由部分旗舰机型首批搭载。

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外媒表示，三星此前因长期存在的良率及芯片过热问题导致高通转向。目前，三星已通过技术改进重建了信誉。此外，台积电近期代工价格上涨，也被视为促使高通考虑多元化供应链的因素之一。